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通富微电Chiplet落地！技术突破的它，能追上长电科技吗？

半导体圈最近讨论最多的话题，莫过于通富微电的Chiplet技术量产消息：2025年Q3先进封装营收占比飙升至45%，其中Chiplet业务贡献了近两成，还拿下了国内头部AI芯片厂商的大额订单。作为国内第二大封测企业，通富这步技术突破来得正是时候——毕竟在AI芯

量子计算有望带来革命性的能力，但构建具有足够量子比特的系统并保持其可靠性却面临着巨大的挑战。南佛罗里达大学的杜泽凡、Pedro Chumpitaz Flores、魏文琪及其同事通过研究如何连接多个量子处理器（一种称为分布式量子计算的技术）来解决这个问题。他们的

9月24日，台积电在硅谷圣克拉拉，集中展示了“用AI设计AI芯片”的全新设计策略，其在芯片工艺、封装和设计流程多维创新下，目标是将AI计算芯片的能效提升约10倍。

目前的系统级芯片（SoC）的尺寸和复杂性都在不断提升，通常会集成数千个知识产权（IP）模块，每个模块都包含数百万甚至数十亿个晶体管。构建这种规模和精密程度的系统，复杂程度令人咂舌。

当前AI革命与过往互联网产业发展不同，利润高度向硬件环节倾斜。唐睿称，随着模型尺寸不断变大、算力需求飙升，科技企业的CAPEX（资本性支出）大幅增长且逐渐取代OPEX（运营性支出）成为主流趋势，这是因为AI整体的性能与互联带宽、内存容量深度绑定。

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”)近期正式推出其芯粒系统架构 (CSA) 首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi

2025年的A股，比以往任何时候都更“卷”——AI、新能源、消费、金融……每个赛道都看似热闹，但真正能穿越周期、持续走高的“超级牛股”，简直是凤毛麟角。

聚集高性能封装，加速运算电子、汽车电子布局_股票频道_证券之星[国投证券]：长电科技：聚焦高附加值应用，优化结构驱动增长 - 发现报告2024年报点评报告：受益运算、汽车方向需求增长，长期发展看好_股票频道_证券之星业绩增长强劲，四大业务协同布局打开成长空间-

在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。南京屹立芯创半导体科技有限公司（ELEAD TECH）凭借其晶圆级真空贴压膜系统